FiiO UTWS5 2025

Architecture Hi-Fi réelle: Équipé de deux DAC AK4332 indépendants pour un signal plus pur et plus puissant que les puces Bluetooth standards.

Recharge par induction sans fil: Conception sans broches métalliques éliminant la corrosion due à la sueur pour une durabilité accrue.

Support des codecs haute résolution: Compatible LDAC, aptX Adaptive et LHDC pour une transmission audio sans fil jusqu'à 96kHz/24-bit.

Puce Qualcomm QCC5141: Technologie Snapdragon Sound pour une latence ultra-faible et une connexion haute vitesse stable.

Égaliseur paramétrique global: Accédez à un PEQ de 10 bandes via l'application FiiO Control pour personnaliser votre signature sonore.

Bluetooth Multipoint: Connectez et basculez facilement entre deux appareils simultanément, comme votre téléphone et votre tablette.